印度展会

印度国际自动化展会（International Automation Exhibition）自2002年举办以来，已成功举办十届，是印度该行业最重要，也是规模较大的国际自动化展览会，被展商称为印度最为专业的自动化展会。

 此次印度展会于北京时间2016年8月22日至25日在印度孟买展览中心举行，有来自世界各国的诸多名企参展。德尔森公司也受邀参加此次展会。

       此次参展范围主要在于各行业自动化，仪表控制，机器人技术，以及各类传感器等。德尔森公司将自己的产品展示给大家，向世界证明了德尔森品牌旨在做全球传感器芯片制造商的理念。德尔森公司将MD系列作为本次参展主打产品，收到客户一致好评。同行业的公司代表也纷纷前来参观，得到一致的认可。

       德尔森MD系列单晶硅芯片具有诸多特性：

       1、高纯度单晶硅材质 

       德尔森MD系列单晶硅芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性远远优于市场上现有的复合硅、扩散硅芯片。借此德尔森也打破了此种材料仅被全球几家传感器公司垄断的格局。

       2、双梁悬浮式技术

       德尔森MD系列单晶硅芯片采用双梁结构，双层惠斯通电桥布局，双桥路相互补偿，提高信噪比，达到好的温度特性。中间层弧角式悬浮，有效分解应力，实现超高过压。

       3、1kPa ... 40MPa标准量程

       1kPa, 4kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa  六个标准量程，涵盖过程控制全压力范围。全球最小标准量程1KPa，确保微差压段优性能。

       4、全球独创   桥路电阻：10kΩ

       有效控制温度影响，确保输出信号超高信噪比，功耗最低。

       5、全球的过压性能

     MD系列芯片具有超强过压能力：1kPa芯片过压达1.5MPa（1500倍过压）；

4kPa芯片过压达2.5MPa（625倍过压）绝大部分微差压应用可实现无中心膜片结构，提高整体准确度与静压特性，同时简化传感器结构、降低成本，让利用户。

      6、芯片单晶硅层厚度达2.5mm

      在硅芯片技术中，硅片的尺寸与有效硅层的厚度将对芯片的成本和性能起到很关键的作用。而且统一的传感器芯片材质，将更好的实现温度特性，让芯片在温度变化时，应力特性一致。德尔森MD系列芯片，采用全单晶硅材质，尺寸与厚度都为行业内较大，不惜成本，注重品质。

      7、全对称布局

      芯片惠斯通电电桥与引线布局，采用梅花镜像对称布局。全对称布局、均衡受力，减小噪声来源，同时也方便一次封装，提高稳定性与一致性。

      来自各地的知名企业汇聚在一起，分享科技，感知未来。进行很好的产品交流，看到科技发展的脚“印”。德尔森公司将会用独创的技术。