差压式气密检漏仪解决方案
在差压式气密性检测领域，检漏仪的精度与响应速度直接决定了产品质量的防线是否牢固。差压式检漏仪的精度上限直接由差压传感器的性能决定——传感器的响应速度、静压影响和长期稳定性，就是检漏仪的天花板。然而，很多检漏仪厂家在提升精度时反复优化算法、调整气路，却忽略了最根本的问题：传感器本身没选对。
当前市面上大量差压式检漏仪搭载的仍是传统扩散硅或普通单晶硅差压传感器，这些方案存在两个根深蒂固的问题：
·静压影响不可忽视：
差压传感器在工作时，正负压腔同时承受较高的压力。传统传感器的芯片结构对静压干扰缺乏有效隔离机制，导致在不同静压条件下差压输出的零点发生偏移，测量一致性难以保证。检漏仪在高压工况下精度劣化，微泄漏信号被淹没在静压误差之中。
·动态响应跟不上产线节拍：
高速自动化产线对检漏仪的检测节拍要求越来越高，每个工位的检测时间被压缩到数秒甚至更短。传统传感器的膜片结构在受压后恢复缓慢，动态响应滞后，导致检漏仪无法在短时间内完成稳定测量——产线不得不降低节拍来迁就仪器的响应速度。
德尔森 DLK20 单晶硅差压传感器，正是为差压式气密检漏仪的上述痛点深度定制。从静压影响到动态响应，从芯片架构到膜片设计，每一个细节都为差压式气密检漏仪的量身打造。让您的检漏仪更快、更稳、更有竞争力。
直压式气密检漏仪解决方案
当前直压式检漏仪广泛采用的压力传感器主流芯片材质是扩散硅。扩散硅芯片采用硅-玻璃异质键合工艺——两种材料的热膨胀系数严重不匹配。温度稍有变化，就会引发温漂和零点漂移。在长期循环压力下，材料原子结构发生微变形，导致迟滞增大、重复性持续劣化。要从根源上解决直压式检漏仪的精度难题，必须回到芯片本身。CLK10搭载的MD芯片具备卓越的长期稳定性，能够大幅延长校准周期，保障设备全生命周期内始终精准、可靠，显著降低售后维护成本。检漏仪厂家不必再为频繁的客户投诉和售后校准疲于奔命。
从“芯”开始，重新定义直压式检漏。德尔森CLK10，为您的直压检漏仪注入核心领先优势，助您的检漏仪领先一步。
