33D1精巧型单晶硅差压传感器
德尔森33D1精巧型单晶硅差压传感器（带中心保护膜片），集德尔森自主研发的MD单晶硅芯片、厚中心保护膜片设计以及仅1.28英寸的外径为一体，实现了高精度、高过载、高静压的“三高”性能突破，无论是对于追求设备小型化的集成商，还是对于要求测量可靠性的工业现场，33D1都能实现兼具性能与尺寸优势的理想差压测量。
德尔森33D1精巧型单晶硅差压传感器（带中心保护膜片），集德尔森自主研发的MD单晶硅芯片、厚中心保护膜片设计以及仅1.28英寸的外径为一体，实现了高精度、高过载、高静压的“三高”性能突破，无论是对于追求设备小型化的集成商，还是对于要求测量可靠性的工业现场，33D1都能实现兼具性能与尺寸优势的理想差压测量。
