2025年9月，上海——全球工业自动化与仪器仪表领域的年度盛会“上海传感器与技术应用展览会”在上海隆重举行。作为国内传感器领域的知名企业——德尔森携其基于完全自主研发的 MD单晶硅芯片的核心产品系列——高精度差压与压力传感器盛装出席，向国内外专业观众及合作伙伴展示了公司在核心传感芯片技术及高性能传感器领域的深厚积累与突破性成果，吸引了现场众多行业专家、客户及媒体的广泛关注。几天下来，展台前始终人流不断。我们见到了许多一直支持我们的老朋友，也欣喜地结识了许多对“中国芯”传感器充满兴趣的新伙伴。感谢每一位前来交流、探讨的朋友，是你们的专业与关注，让这次旅程意义非凡。

  本届展会聚焦工业智能化、数字化前沿趋势，汇聚了全球顶尖的自动化技术与传感器解决方案。德尔森重点呈现了以自研MD单晶硅芯片 为核心技术的全系列差压、压力传感器。这些产品凭借其卓越的稳定性、高精度以及优异的长期可靠性，广泛适用于航空航天、半导体制造、精密医疗设备、能源电力、环境监测、高端工业过程控制等对测量要求极为严苛的领域。这一次，我们把“芯”掏出来给大家看。如果说传感器是工业系统的“感知神经”，那么芯片就是这颗神经的“核心”。这次展会的C位，无疑是我们首次如此集中展示的MD（厚）单晶硅芯片。我们不止展示成品，更想与您分享这份“知其所以然”的底气。为何它更稳定、更精准、更抗造？当大家亲眼看到基于单晶硅的硅硅键合结构和悬浮层设计，听到我们工程师讲解其卓越性能时，许多客户都频频点头：核心技术掌握在自己手里，这才是硬道理。不止是一颗芯片，更是您面对严苛挑战的答案。

  我们深知，您需要的从来不止一个零件，而是一个值得信赖的解决方案。每一位与我们深入交流的工程师，都在为匹配那个“刚刚好”的答案而努力。一次展会，是一次技术与成果的集中汇报，更是无数个新故事的起点。那些深入的探讨、中肯的建议、即时的反馈，以及达成的合作意向，都让我们对前路更加坚定。展会虽已落幕，但创新与服务的步伐从未停歇。我们将带着这份收获，回到研发中心与生产线上，继续打磨我们的“芯”与“器”。如果您在这次展会上错过了我们，或者仍有技术细节希望深入探讨，随时欢迎与我们联系。