产品介绍
德尔森MD系列单晶硅压力/差压芯片，以高纯度单晶硅材质为根基，以创新的硅硅键合结构与双梁悬浮层设计为核心，实现了全量程覆盖（1kPa～40MPa）与微压场景的深度优化。1kPa芯片1MPa（1000倍过压） 的行业顶尖过压能力，配合2.1mm超厚单晶硅基底与10kΩ高桥路电阻设计，实现了高信噪比与低功耗性能。MD系列芯片是德尔森全系列单晶硅压力传感器、差压传感器及变送器产品的核心技术基石，也是过程自动化、工业测量等关键领域对压力测量精度与长期稳定性有高要求的理想选择。
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产品参数
■ 标准量程：1kPa~40MPa
■ 恒压供电：3~20V
■ 推荐电压：4.5~5.5V
■ 响应时间：1mS
■ 静压特性：＜0.01±%FS/10MPa
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