33D1精巧型单晶硅差压传感器
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产品介绍
德尔森33D1精巧型单晶硅差压传感器（带中心保护膜片），集德尔森自主研发的MD单晶硅芯片、厚中心保护膜片设计以及仅1.28英寸的外径为一体，实现了高精度、高过载、高静压的“三高”性能突破，无论是对于追求设备小型化的集成商，还是对于要求测量可靠性的工业现场，33D1都能实现兼具性能与尺寸优势的理想差压测量。
产品参数
■ 标准量程：1kPa~4MPa
■ 精度：0.025% FS
■ 单边过压：16MPa
■ 双边静压：40MPa
■ 长期稳定性：＜0.05%FS/年
■ 本体材质：SUS 316L
关键词
一台顶两台，成本与可靠性双赢
直径仅1.28英寸，解决空间难题
毫秒级响应，让安全系统真正“抢先动作”
自研MD单晶硅芯片，从源头保证精度与稳定
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